越峯電子設立於1991年9月5日，由台灣聚合化學品股份有限公司轉投資創設，從事電感類被動元件之錳鋅及鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯，以及碳化矽(SiC)相關產品 之製造及銷售。目前主要股東有台聚公司、台聚投資公司等，於2005年2月掛牌為上櫃公司。

本公司所生產的錳鋅及鎳鋅鐵氧磁鐵芯屬於被動元件中電感類材料，可作為濾波器（Filter）、抗流圈（Choke）、電子安定器（Ballast）、電源供應器（SPS）、各式變壓器（Inverter、Converter、Inductor、Telecom）之上游原料，該電子元件可進一步應用於（無線）充電器、雲端伺服器、桌上型電腦、筆記型電腦、液晶顯示器、LED TV、智慧型手機、汽車電子及通訊網路設備等常見電子產品。由於電感器能夠穩定電流、去除雜訊及抑制電磁輻射，故在電子資訊及消費性產品被廣泛運用。

本公司1994年底完成桃園廠建廠及試車開始商業運轉。

1998年透過大陸東莞長安上沙管理區之高安電子廠進行磁鐵芯研磨之來料加工，加工後之成品就近配銷供應大陸華南地區之客戶。2005年於廣東省廣州市增城市設立越峰電子(廣州)有限公司，取代高安電子廠之功能，持續擴大中國華南市場。

2000年轉投資大陸江蘇省昆山市設立越峰電子（昆山）有限公司，進軍中國華北、華東市場。

2008年收購台聚集團子公司Swanlake Traders Ltd.旗下的磁鐵芯廠Acme Components (Malaysia) Sdn.。

整體而言，關係企業間往來分工情形，在於透過技術、產能、行銷及服務之互相支援，降低生產成本，滿足客戶需求，創造最大經營績效。

本公司所生產的碳化矽（SiC）是一種能夠實現低功耗、高效率與小型化功率半導體材料，相較於傳統的矽（Si）半導體元件，SiC能夠降低能源的切換損耗，即使在高溫環境下，仍具備絕佳的工作特性。

SiC功率元件已開始配備於太陽能逆變器、電動車及鐵路系統；半絕緣SiC也預期將成為5G應用之功率放大器的基板材料。SiC的市場應用已逐漸發展形成，世界各國皆將SiC列為戰略性關鍵材料。